kester reflow profile 凯斯特回流焊曲线
Reflow profile optimization 汇流曲线优化
Solder Reflow Profile 回流焊接的温度曲线
thermal reflow profile 回流焊温度曲线
Typical reflow profile 典型回焊曲线
Recommended Solder Reflow Profile 推荐的回流焊接的温度曲线
The result showed that solder,reflow profile,soldering pad and plating,oxidation and the shape or pressure of soldering have different impacts on the voiding rate.
对于焊接层空洞的研究结果,发现在现有试验设计及参数窗口内,焊料的种类,回流曲线,焊盘和器件的镀层种类及其氧化程度和焊料形状,焊接压力对焊接层空洞率都有不同程度的影响。
参考来源 - 功率器件的封装失效分析以及静电放电研究·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
In this paper, we analyze the function of the thermal reflow profile in reflow process, characteristics of reflow process, factors of thermal reflow profile.
本文全面的分析了回流焊温度曲线在回流焊工艺中的作用，回流焊工艺的工艺特点、影响回流焊温度曲线的各种因素。
The reflow process relies on the temperature profile setting.
回流过程依赖于温度曲线的设定。
The reflow process relies on the temperature profile setting.
曲线图显示了每小时温度的变化。
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