考虑实际应用,将2种TSV结构添加再分布层（redistribution layer,RDL）后,再次进行比较。
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另一个方案是使用重新分布层(RDL, redistribution layer)，当可 能的时候。 RDL 是通过在芯片顶面增加钝化与金属层形成的，按照焊锡植球 工艺的设计规则重新...
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Redistribution layer mask 设计中的引出端分配层的掩模版
以上来源于: WordNet
Analysis shows that the phenomena of land subsidence can be well interpreted by stress redistribution and its consequent deformation occurred in the soil layer as a result of subterranean pumping.
本文分析指出，地面沉降现象可用地下抽水作用引起土层内应力重分布和由此导致的变形作合理的解释。
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