quad flat no-lead package
采用有限元软件，在热循环加载条件下，对四角扁平无引脚封装（QFN， Quad Flat No-lead Package）器件进行了热疲劳可靠性分析。
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quad flat no-lead package
四平无铅封装
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Quad Flat No-lead(QFN)package of microwave chip is a relatively new packaging. It offers a small size and especially fits for high density printed circuit assembly.
QFN封装的微波芯片采用一种较新的封装形式，这种封装体积很小，特别适合高密度印刷电路板组装。
youdao
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