封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。.
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3、PCB生产厂家对于引线间距≤0.5mm的QFP(方形扁平封装)和球间距≤0.8mm的BGA(球栅阵列封装)的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点。
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MPC563xM是飞思卡尔第一个带QFP(四边扁平封装)选项的动力总成器件系列，使开发更简单、成本更低。
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... PPGA 塑胶针状网阵封装 PQFP 塑料方块平面封装 QFP 方块平面封装 ...
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