MIL8.0的用户可以获得MIL8.0处理包3（Processing Pack 3），我们把它作为维护程序的一部份。需要更多信息，请联系Matrox中国代理商微视凌志公司。
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The folded, meandering surface allows the brain to pack in more surface area — and thus, more processing power — into the limited confines of the skull.
这种褶皱、蜿蜒的表面使得人脑，在有限的头骨空间里，具有更大的表面积——进而，具有更强的数据处理能力。
To pack more processing power into that smaller size without sending power requirements through the roof, the company had to turn to a new design.
为了在更小的空间封装更多的处理能力，同时使功耗需求低于上限，该公司必须转而开发新架构。
Hardware engineers continue to pack more processing power into smaller devices but the real barrier to increasing miniaturization arises from human abilities to interact with them.
硬件工程师们还在不断地把更多的处理功能加到小型设备上，但不断出现的操作障碍却是如影随形。
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