...cuit repair, IC modification, Microsurgery 定义: 将IC 上的金属线(电路布线)连接(rewire),切断(cut),制作量测点(Probing Pad). 因为FIB可在次微米尺度上做选择性蚀刻与沉积导体/非导体.
基于18个网页-相关网页
probing pad
探索垫
以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。
If the Al film on the bond pad is pierced through by the probe in wafer probing, the wire bonding strength and device reliability would be affected.
在芯片测试中，若引线焊盘上的铝层被探针扎穿，就会影响引线键合的牢固性和器件的可靠性。
youdao
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动