...cuit repair, IC modification, Microsurgery 定义: 将IC 上的金属线(电路布线)连接(rewire),切断(cut),制作量测点(Probing Pad). 因为FIB可在次微米尺度上做选择性蚀刻与沉积导体/非导体.
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probing pad
探索垫
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