探头背衬（probe backing）：在探头所用的压电晶片辐射面背后的一面上粘接的吸声块。目的是吸收晶片背面辐射的无用声波，降低探头的Q值，改善其脉冲响应。
基于433个网页-相关网页
Probe e backing 探头背衬
·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动