(4)软烤(Soft Bake)：软烤也称为曝光前预烤(Pre-Exposure Bake) 在曝光之前，晶片上的光阻必须先经过烘烤，以便将光阻层中的溶剂去除，使光阻由原先的液态转变成固态的薄膜，并使光阻层对晶片表...
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光前烘烤 (Pre-Exposure Bake)，涂布完光阻之后，以加热蒸发的方式去除光阻内 的溶剂，使光阻密度增加。
Post exposure pre development bake 曝光后显影前之烘烤处理
pre-exposure bake
预烤
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