方形扁平塑封元件-无引脚（PQFN） 2)趾部偏移（元件端子的外边缘）不允许。 1)侧面偏移(A)大于引脚宽度(W)的25%； 偏移 J.
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2.5.9 塑料四周扁平无引线封装（PQFN）/32 2.6 塑封元器件使用注意事项/32
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功率方形扁平无引线（PQFN）封装是一种表面贴装半导体封装技术，主要为板载电源应用而设计。
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该阶段主要的封装形式有焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、无引线四边扁平封装(PQFN)、多芯片组件(MCM)。
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