...ontrols),电子学与集成电路(EleCTronics & integrate circuit),光子学与光学( Photons & Optics),电力技术(PowerTech),电磁学(Electromagnetics),微结构(Microstructure),材料与装置(Materials and Devices),生物工程(Bioelectrical eng...
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力成科技(PowerTech)日前宣布成功推出应用于DDR2 DRAM封装的DDP(Double Dice Package)技术,在目前的封装设备下,借由此项制程技术将可提升1倍的记忆...
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