不过,今天的砖头是指那些采用封装化合物(potting compound)或非集成电路(non-IC)封装方法的电子模块。早期的大多数运放是为专门应用制造的,因而就没有必要做成通用的,各个制造商都有不...
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flame retarding epoxy potting compound 阻燃环氧灌封料
epoxy potting compound 灌封胶 ; 环氧灌封料
organosilicon potting compound 有机硅灌封胶
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