...界面间研磨颗粒的受力及对晶圆表面材料的穿透状况，因此也将此模式延伸至化学机械研磨后 清洗制程 （ Post-CMP Cleaning Process ）及化学机械研磨制程终点检测技术（CMP Endpoint Detection Technology）的开发上。
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post-cmp cleaning process
cmp后清洗过程
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