• 柱状凸点 - 引用次数：2

  Pillar bump, a type of flip-chip technology, is a bump-interconnect structure, including non-reflowable base and reflowable cap like a pillar shape.

  本文即是在借鉴芯片倒装技术的基础上,提出一种新型的电容式绝对压力传感器结构,在传感器芯片上通过电镀制作出柱状凸点,柱状凸点由可回流和不可回流两部分材料组成。

  参考来源 - 基于倒装技术的MEMS电容式压力传感器研究

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