依据溅射的微观机制，可以分为物理溅射和化学溅射两类 物理溅射（Physical sputtering） 指入射粒子把能量传递给靶原子，并使之克服表面原子结合能而溅出 （或逸出）的过程。显然，该过程主要涉及动能交换。
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Physical vapor deposition magnetron sputtering 技术种类物理气相沉积磁控溅射
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The information about physical sputtering at atomistic level can be obtained by this code, which are useful in the research of sputtering mechanism.
模拟程序可提供溅射的原子水平的信息，这对于开展有关机理的研究是很有用的。
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