依据溅射的微观机制，可以分为物理溅射和化学溅射两类 物理溅射（Physical sputtering） 指入射粒子把能量传递给靶原子，并使之克服表面原子结合能而溅出 （或逸出）的过程。显然，该过程主要涉及动能交换。
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Physical vapor deposition magnetron sputtering 技术种类物理气相沉积磁控溅射
The information about physical sputtering at atomistic level can be obtained by this code, which are useful in the research of sputtering mechanism.
模拟程序可提供溅射的原子水平的信息，这对于开展有关机理的研究是很有用的。
Physical method, including thermal evaporation and magnetic sputtering, and chemical coating method are applied to prepare organic-inorganic composite chromotropic film.
用热蒸发和磁控溅射的物理镀膜方法和溶胶凝胶化学涂布的方法相结合制备了有机和无机复合纳米光学变色薄膜。
Uses: sputtering target, physical vapor deposition, high temperature alloys.
溅射靶材、物理气相沉积、高温合金。
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