第一合成的甲基三氟乙烯基醚取代的六苯并蔻及其全氟环丁基（PFCB）的聚合物和共聚物的聚合所示。与醚类，烃类，氟乙烯基醚（HBC）的氧化条件下是稳定的。
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交联温度（150-180℃）为这些HTMS基本上是低于通常用于固化全氟环丁烷（PFCB）基于HTMS（230℃）。交联后，将所得HTMS形式。
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(Epoxy)、聚亚酰胺(Polyimide) 或过氟环丁烷(PFCB) 时，进行第一金属结合层222a 与第 二金属结合层222b 的合金程序可使第二基板208 产生粘着性而粘着于发光叠层202 的底
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