SoC测试中低成本、低功耗的芯核包装方法--《计算机辅助设计与图形学学报》2006年09期 低功耗的芯核包装方法 王伟 韩银和 胡瑜 李晓维 张佑生 【摘要】： 提出一种SoC测试中新颖的并行芯核包装方法(parallel core wrapper design,pCWD),该包装方法利用扫描切片重叠这一特点,通过缩短包装扫描链长度来减少测试功耗和测试时间.为了进一步减少
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提出一种SoC测试中新颖的并行芯核包装方法(parallel core wrapper design,pCWD),该包装方法利用扫描切片重叠这一特点,通过缩短包装扫描链长度来减少测试功耗和测试时间.
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