弧离子镀(direct current bias arc ion plating,DCAIP)相比,脉冲偏压电弧离子镀技术(pulsed-bias arcion plating,PBAIP)不仅能够有效降低沉积温度,适合于具有较低的回火温度或应力释放温度点的基体材料;同时,在相同沉积温度下...
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脉冲偏压电弧离子镀(Pulsed Bias Arc Ion Plating,PBAIP)是二十世纪术产生的离子镀先进技术之一,具有克服传统电弧离子镀诸多不足的潜力,但在其产生后的十几年间由...
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