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脉冲偏压电弧离子镀的工艺基础研究--《大连理工大学》2008年博士论文 低温沉积和功能薄膜等方面的应用,如何克服这些不足是电弧离子镀乃至当今薄膜技术领域所急待解决的问题。 脉冲偏压电弧离子镀(Pulsed Bias Arc Ion Plating,PBAIP)是二十世纪术产生的离子镀先进技术之一,具有克服传统电弧离子镀诸多不足的潜力,但在其产生后的十几年间由
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弧离子镀(direct current bias arc ion plating,DCAIP)相比,脉冲偏压电弧离子镀技术(pulsed-bias arcion plating,PBAIP)不仅能够有效降低沉积温度,适合于具有较低的回火温度或应力释放温度点的基体材料;同时,在相同沉积温度下...
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脉冲偏压电弧离子镀(Pulsed Bias Arc Ion Plating,PBAIP)是二十世纪术产生的离子镀先进技术之一,具有克服传统电弧离子镀诸多不足的潜力,但在其产生后的十几年间由...
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