四、镀铜4.1制程纲的彼制程或者称线路电镀(Pattern Plating),有别于齐板电镀(Panel Plating)4.2制造淌程现在两次铜功课简直皆因此龙门式主动电镀线为主,是垂直浸镀方法,上下料则采手动或主动...
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即图形电镀（Pattern Plating）：D/F工序后，板面的铜分为两部分：被D/F盖住和未被D/F盖住，即板面上已有了线路图形，是以，此时的电镀叫图形电镀。
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) 外层干膜(OUTERLAYERIMAGE) 二次铜及锡铅电镀 ( PATTERN PLATING )曝光(EXPOSURE)压膜(LAMINATION) 二次铜电镀(PATTERNPLATING) 锡铅电镀(T/L PLATING)全板电镀(PANEL PLATING)外层制作(OUTER-LA...
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DRY FILM & PATTERN PLATING 外层干膜与图形电镀
pattern plating copper 图形电镀铜
pattern plating etch process 图形电镀蚀刻法
Automatically pattern plating line 自动线路电镀线
Tin Pattern Electro Plating 镀锡
Copper Pattern Electro Plating 二次镀铜 ; 镀铜
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