四、镀铜4.1制程纲的彼制程或者称线路电镀(Pattern Plating),有别于齐板电镀(Panel Plating)4.2制造淌程现在两次铜功课简直皆因此龙门式主动电镀线为主,是垂直浸镀方法,上下料则采手动或主动...
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即图形电镀（Pattern Plating）：D/F工序后，板面的铜分为两部分：被D/F盖住和未被D/F盖住，即板面上已有了线路图形，是以，此时的电镀叫图形电镀。
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) 外层干膜(OUTERLAYERIMAGE) 二次铜及锡铅电镀 ( PATTERN PLATING )曝光(EXPOSURE)压膜(LAMINATION) 二次铜电镀(PATTERNPLATING) 锡铅电镀(T/L PLATING)全板电镀(PANEL PLATING)外层制作(OUTER-LA...
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DRY FILM & PATTERN PLATING 外层干膜与图形电镀
pattern plating copper 图形电镀铜
pattern plating etch process 图形电镀蚀刻法
Automatically pattern plating line 自动线路电镀线
Pattern plating & Pure Tin-plating 镀铜与镀锡
Tin Pattern Electro Plating 镀锡
Copper Pattern Electro Plating 二次镀铜 ; 镀铜
Dry-Film Developing: The unexposed areas of the dry-film are dissolved away. The dry-film creates a "channel"for copper pattern plating to take place.
显影：干膜上未被曝光的部分被显影药水溶解，于是在干膜面上出现沟槽，经过图形电镀将形成“图形”。
Resist: coating material used to mask or to protect selected areas of a pattern from the action of an etchant solder or plating.
阻剂：用来选择性保护某图形区域免受蚀刻剂，焊料或电镀影响的涂层材料。
This paper describes new development of wet plating process in micro fine circuit formation. It can form micro fine circuit pattern on improved performance polyimide film.
概述了在微细线路形成中湿式镀工艺的新开发，可以在改性聚酰亚胺膜上形成微细线路图形。
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