焊接点半径测量表明在特定层面上焊接点中焊料的相应数量，在焊盘层的半径测量表明在焊剂漏印(Paste Screening)工艺过程中以及因焊盘污染所产生的任何变化，在球层(ball level)的半径测量表明跨越元器件或者印刷电路板的焊接点共面性问题，
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screening paste 丝网印调合色料
paste screening
粘贴筛选
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Pulp and can be used as a screening system, the machine can also be used to pre-select Paste.
即可用作制浆系统的筛选，也可用于纸机前精选浆料。
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