焊接点半径测量表明在特定层面上焊接点中焊料的相应数量,在焊盘层的半径测量表明在焊剂漏印(Paste Screening)工艺过程中以及因焊盘污染所产生的任何变化,在球层(ball level)的半径测量表明跨越元器件或者印刷电路板的焊接点共面性问题,
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在BGA器件装配期间控制装配工艺过程质量和鉴别缺陷的其它办法,包括在焊剂漏印(Paste Screening)上取样测试和使用X射线进行装配后的最终检验,以及对电子测试的结果进行分析。
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screening paste 丝网印调合色料
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