The paper studies a kind of new packaging material.
本文主要研究一种新型的包装材料──蜂窝纸板。
参考来源 - 蜂窝纸板及纸板箱性能的研究Anisotropic conductive adhesive (ACA) is an advanced packaging material with lots of merits, but its manufacture is of high tech upon multiple branches of knowledge.
各向异性导电胶是一种具有很高价值的新型的封装材料,但它的制造涉足到多个学科分支。
参考来源 - 各向异性导电胶中柔性颗粒化学镀镍研究Aluminum Nitride is an ideal substrate and packaging material applied in high power devices, circuits and modules due to high thermal conductivity.
氮化铝(AlN)陶瓷是最理想的高导热基板和封装材料,可广泛应用于高功率器件、电路和组件。
参考来源 - 氮化铝陶瓷及其表面金属化研究·2,447,543篇论文数据,部分数据来源于NoteExpress
应用推荐