package stacking machine 包装码垛机械
Multi-Chip Stacking Package 晶片堆叠封装
package stacking
包叠加
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In this paper, the merits and demerits, the key technology, the recent development and the developmental prospects for chip stacking and package stacking are introduced.
文章介绍了芯片堆叠和封装堆叠的优缺点、关键技术、最新动态和发展前景。
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