采用真空方式将半导体封装基板吸附在根据基板形状设计的专用卡具上,再实施卡具式半导体封装元件切割(Package Singulation)的切割机。
基于16个网页-相关网页
package singulation
包分离
以上为机器翻译结果,长、整句建议使用 人工翻译 。
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动