... RESR RESR 电容器的高频等效电路 所有的电容器都包含有离散的引线电感（Lead Inductance），封装电感（Package Inductance）和安装电感（Mounting Inductance）。统称为离散的串联电感，与电 g 容器串联连接。
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In addition, the lead and the IC package add inductance as well. Multiple capacitors with low ESL (Equivalent Series inductance) should be used to improve the decoupling effect.
随着频率增加，理想电容的电抗会接近零。然而，这是不可能的，市场上没有这样理想的电容。此外，铅和IC封装也会增加电感。应该用多个低esl 。
The electric characteristic parameters of package for high speed ASIC include propagation delay, characteristic impedance, cross talk, parasitic inductance and capacitance.
高速ASIC封装的电性能参数包括传输延迟、特性阻抗、信号串扰以及封装电感和电容等。
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