...，关于大功率LED封装，必需在芯片设计和封装设计过程中，重庆LED显示屏尽可能采用工艺较少的封装方式（Package-less Packaging），同时简化封装构造，尽可能减少热学和光学界面数，以降低封装热阻，进步出光效率。
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package-less packaging
包装程序
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