在基版/封装方面，主要产品包括引擎控制模组、功率放大器模组（PA module）及蓝芽（Buletooth）等，其中以引擎控制模组占基板/封装类的整体金额81%为最大宗，此之为功率放大器占16%，最后蓝芽占3%。
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RF LNA and PA Module 射频低噪音放大器和功率放大器模块
power amplifier module pa module 功率放大模块
Emergency PA Control Module 紧急广播控制模块
pa module
pa模块
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From reliability and combination efficiency aspects, a 250w microwave solid-state PA module is designed and made by circuit design and CAD software simulation.
着重从可靠性和合成效率方面，利用电路设计手段和软件CAD仿真技术进行250 w微波固态功放组件的研制。
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