...C制造和减薄过程中，经由 IDM 或晶圆厂获得，而键合可以由 IDM 实现，也可以在封装操作中由外部的半导体组装和测试提供商(OSATS)实现，但这有可能
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背景：客观结构化评估技术技能（ OSATS ）是一种多端业绩为基础的检查，评估的技术技能，手术居民。
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