光电多芯片组件（OEMCM）以其高速、高抗扰和高组装密度等特点，在军事 大规模并行计算机方面有着广阔的应用前景。
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光电子多芯片组件(Opto Electronic Multichip Module)
图2.17 VSR 互连模块 三、芯片间光互连和板间光互连（自由空间光互连） 光电子多芯片组件（OEMCM）是将多个相同或不同类型电子器件芯片（VL SI ） 和光电子器件芯片（OEI C）采用部分光互连的方式组装在同一载体上的混合组装 技术...
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