光束诱导电阻变化（OBIRCH）功能与光发射（EMMI）常见集成在一个检测系统，合称PEM（Photo Emission Microscope)，两者互为补充，能够很好的应对绝大多数失效...
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第一个问题是对于金属线/通孔梳状结构这种新的可靠性测试结构，常规的使用 “光致阻值改变显微镜”（OBIRCH）的方法无法进行准确定位。因此灵活的运用FIB, 将离子束刻蚀和被动电位对比度（PVC）方法相结合成为了解决这个难题的唯一途 径。
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本论文利用光发射显微镜(EMMI)、激光光束诱导阻抗变化测试(OBIRCH)及先进的激励源诱导故障测试(SIFT)等失效定位技术,结合扫描电子显微镜(SEM)、聚焦离子束(FIB)及反应离子刻蚀(RIE)等微结构分析和...
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