...悬梁上的引线键合技术，悬梁越长，键合时芯片变形越大，必须优化设计和工艺； 4）圆片凸点制作技术； 5）键合引线无摆动(NOSWEEP)模塑技术。由于键合引线密度更高，长度更长，形状更复杂，增加了短路的可能性。
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