... multilayer interconnection 多层布线，多层连线 multilayer particle 多层颗粒 multilayer printed circuit 多层印刷电路 ...
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Particle uniformity and normal distribution of ferrite powder used in multilayer chip inductor are the key factors affecting the electronic component shaping.
多层片式电感器(MLCI)所用铁氧体材料，其粒度的均匀、正态分布水平，是影响元件成型过程中分散性的关键因素。
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