【中文名称】:多点接地 【英文名称】:Multi-point ground 【定义1】: 每个子系统的“地 "都直接接到距它最近的基准面上。通常基准面是指贯通整个系统的粗铜线或铜带,它们和机柜与地网相联,基准面也可以是设备的底板、构
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Multi-point grounding techniques combined with large areas of paving can enhance anti-interference ability. RF chip's bottom ground. is crucial to discharging heat prolonging the life.
尤其是小型封装的射频芯片底部的大面积铺地很重要,既有利于散热和器件的工作可靠性,又能延长器件的寿命。
These results may be used to simulate the multi -point ground motion as reference.
分析结果可供多点地震动模拟时参考。
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