...括沿叠置物方向的厚度为1.1mm的超小外形封装(MSOP)部件。此外，电子线路模块61包括沿叠置方向的厚度为1.1mm的超小外形封装(MSOP)运算放大器集成块(chip)。已经发现，将一厚度在1mm到1.5mm的范围内的部件用于电子线路模块61产生可接受的输出。
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...制造工艺，AD8250和AD8251 数字可设置增益仪表放大器的拉电流只有3.5mA，并且采用减小封装尺寸的10引脚超小外形塑料封装（MSOP），体积大幅缩小。
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Thermally Enhanced 10-Pin MSOP Package 耐热增强型10引脚MSOP封装
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