3、 采用公制尺寸的矩型扁平封装（MQFP） MQFP 封装器件是当今最普遍采用的、且性能价格比较好的具有大量引脚数量的元器件。
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31，MQFP（公制四方扁平封装）与JEDEC（联合电子设备委员会）标准对QFP进行分类。指引脚中心距0.65毫米，机身厚度3.8毫米〜2.0毫米标准QFP（见QFP）。
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... 封装: MQFP 安装方式: Surface Mount 包装方式: Tube ...
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