3、 采用公制尺寸的矩型扁平封装（MQFP） MQFP 封装器件是当今最普遍采用的、且性能价格比较好的具有大量引脚数量的元器件。
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31，MQFP（公制四方扁平封装）与JEDEC（联合电子设备委员会）标准对QFP进行分类。指引脚中心距0.65毫米，机身厚度3.8毫米〜2.0毫米标准QFP（见QFP）。
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麦考瑞悉尼市中心校区和麦考瑞大学合作创办了麦考瑞大学预科课程(MQFP)。在修读预科课程的过程中，您可以在麦考瑞悉尼市中心校区学习，然后根据您希望攻读的本科课程，您可以继续在北莱德校区或悉尼市...
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... 封装: MQFP 安装方式: Surface Mount 包装方式: Tube ...
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