此次封装有3色LED的散热晶圆、向正面方向反射光线的光反射晶圆、配备有传感器（用于感知LED光）的光监控晶圆（Monitor Wafer）以及带有光扩散双重作用的光提取晶圆。散热晶圆利用通孔布线从封装的底部排除热量。
基于20个网页-相关网页
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动