MID是英文“模塑互连器件”(Molded Interconnect Device)的缩写。3D-MID 技术的目标是把电气功能和机械功能结合在一个单一的结构单位里。
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...子发烧友网 端技术,包括: •采用激光直接成型(Laser Directed Structuring,LDS)的模塑互连器件(Molded Interconnect Device,MID) 3D电路和天线 •光纤连接器、拉制玻璃和毛细管 •电容式触摸和薄膜用户界面控制屏 •铜制柔性..
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资料简介: 微模具内嵌式网际装置(Molded Interconnect Device)成型技术,主要是将机械及电子功能整合在同一产品,使得该产品同时具有机械结构及电子电路特性,其应用潜力以PCB市场最广而更具优...
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以上来源于: WordNet
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