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mold compound

  • 模压胶料:一种用于电子元器件封装的材料,通常由树脂、填料和固化剂组成。

网络释义

  化合物

注 2:对于已知易发生垂直向裂缝的封装,建议使用经过抛光处理的横截面,确认在模化合物( mold compound)或密封連接材料 内,是否有几近垂直向裂缝的存在。

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  填充物

...声波显微镜可以检测到 用普通光学显微镜所检测不到 的封装材料内部裂纹 封装材料中的裂纹(二) 裂纹 分层 填充物(mold compound)中的裂纹和分层能用超声波扫描显微镜检测出来 封装材料中的孔洞(一) Mold compound中的孔洞 填充物(mold compound)呈现粒状结构...

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短语

compound mold 复合成形

compound mold core 复合型芯

compound mold shell 复合型壳

rubber-mold cleaning compound 橡胶模具清洁剂

compound core mold 组合芯模

compound shell mold 复合型壳

compound ceramic shell mold 复合陶瓷型壳

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- 来自原声例句
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