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mold compound

  • 模压胶料:一种用于电子元器件封装的材料,通常由树脂、填料和固化剂组成。

网络释义

  化合物

注 2:对于已知易发生垂直向裂缝的封装,建议使用经过抛光处理的横截面,确认在模化合物mold compound)或密封連接材料 内,是否有几近垂直向裂缝的存在。

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  填充物

...声波显微镜可以检测到 用普通光学显微镜所检测不到 的封装材料内部裂纹 封装材料中的裂纹(二) 裂纹 分层 填充物(mold compound)中的裂纹和分层能用超声波扫描显微镜检测出来 封装材料中的孔洞(一) Mold compound中的孔洞 填充物(mold compound)呈现粒状结构...

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短语

epoxy mold compound 焊点和环氧树脂塑封料

compound mold 复合成形

compound mold core 复合型芯

compound mold shell 复合型壳

rubber-mold cleaning compound 橡胶模具清洁剂

Bel-ray Mold Release Compound 脱模剂复合

compound core mold 组合芯模

compound shell mold 复合型壳

 更多收起网络短语

双语例句

  • The compound mold manufacturing and application example suitable for large thin-walled complicated Al-alloy castings were described.

    大型薄壁复杂铝合金铸件对象,叙述了复合铸型制造应用范例

    youdao

  • This design elaborated the manufacture "the axis seals the end cover" compound mold design.

    设计阐述制造端盖”的复合的设计。

    youdao

  • Using mold prepared by compound method, on the basis of different drying time curve attained by changing environmental humidity and temperature, the optimized processing parameters were determined.

    采用复合法制壳,制备过程改变不同环境湿度温度得到型壳的不同干燥时间曲线确定工艺参数优化值

    youdao

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- 来自原声例句
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