• 最小型模板 - 引用次数：3

  Four deposition techniques have been assessed; these includes mini-stencil, dip transfer, on-and off-contact stamping.

  评定的四个淀积技术工艺,包括最小型模板、浸渍传递、接触及非接触模压技术。

  参考来源 - 芯片级尺寸封装返修技术工艺评定

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