...n）高密度互连之多层板生产技术，简单的说条件有二： 其一是采用非机械性钻孔方式，再搭配电镀铜做出可导通的微盲孔（Microvia），完成传统PTH层间互连的功能。
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印制线路板微孔镀铜研究现状 关 键 词：印制线路板；微孔；厚径比；添加剂；填孔；脉冲电镀 [gap=623]Keywords：PCB；microvia；aspect ration；additive；via—filling；pulse electroplating
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WG 2004 同时还包含了先进的连线技术，它可以支援约束条件的定义、「微型导孔（microvia）的绕线或是“build-up”导孔，以便满足成长中的先进制造技术需求，也就是在更小的印刷电路板上，做出密度更高功能更多的电路。
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Buried Microvia 埋微盲孔
microvia fi lling 填孔电镀
blind microvia 盲导通孔
Microvia board 微小孔板
laser microvia 激光微孔
microvia defect 盲孔缺陷
microvia formation 微细孔加工
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