...艺中的应用 关键词： 微电子封装；芯片级封装；圆片级封装；电镀；凸点制备 [gap=713]Key words： Microelectronics packaging；Chip size package；Wafer level package；Electroplating；Solder bump— ..
基于98个网页-相关网页
Microelectronics Packaging Materials Database 微电子封装材料数据库
microelectronics packaging technology 微电子组装技术
microelectronics packaging and assembly 微电子封装与组装
International Microelectronics And Packaging Society 国际微电子和封装学会 ; 封装学会 ; 会 ; 国际微电子与封装协会
packaging of microelectronics [电子] 微电子设备组装
Flip Chip on Board (FCOB) has been used widely as a microelectronics packaging structural form.
板上倒装芯片(FCOB)作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用。
Microelectronics connecting technology plays an important role in the microelectronics packaging.
微电子连接技术是微电子封装技术中的重要环节。
Microelectronics packaging machine control technology used in Japan to achieve a safe and unmanned operation, high productivity, greatly enhance the international competitiveness on the market.
日本用微电子技术控制包装机，达到安全性高、无人操作、高生产率，大大提高了国际市场竞争能力。
应用推荐