...成型（Injection-Compression Molding）、反应注塑成型（Reaction Injection Molding）、微芯片封装（Microchip Encapsulation）、气体辅助注塑成型（Gas-Assisted Injection Molding），其中，气体辅助注塑成型将有专门的文章进行介绍，下面讨论其它的注塑成...
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microchip encapsulation
芯片封装
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