为获得极高密度的线路板，线分辨率必须降得很低很低，顶层和内层之间的互连将由焊盘上的微通孔(micro-vias)完成，而这需要基底采用层结构。
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微穿孔(Micro-vias) 软硬底板(Flexi-rigid boards)
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These holes are called micro vias.
这些漏洞被称为微焊。
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