为获得极高密度的线路板，线分辨率必须降得很低很低，顶层和内层之间的互连将由焊盘上的微通孔(micro-vias)完成，而这需要基底采用层结构。
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微穿孔(Micro-vias) 软硬底板(Flexi-rigid boards)
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aspect micro blind vias 微盲孔
These holes are called micro vias.
这些漏洞被称为微焊。
youdao
Alternatively holographic mask or an array of micro lenses may be used to focus the laser beams to the vias to fill them with metal.
另外全息面具或者微透镜阵列，可用于集中的激光束的孔，以填补他们的金属。
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