铝基板（MCPCB）是公司的核心竞争产品， …
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...效率,减少无辐射复合产生的晶格振荡,从根本上减少散热组件负荷;通过优化封装结构、材料,选择以铝基为主的金属芯印刷电路板(MCPCB),使用陶瓷、复合金属基板等方法,加快热量从外延层向散热基板散发。
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金属基板（MCPCB） 是近年基板材料的主流方向之一。 MCPCB 的导热系数虽不如陶瓷基板高， 但由于金属延展性好， 容易加工， 工艺简单， 具有陶瓷基...
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金属基印刷电路板(Metal Core Printed Circuit Board)
...W。此外，我国台湾的一家公司最近开发出一种类钻碳材料DLC，并将其应用于高亮度LED封装铝基板的绝缘层。DLC有许多优越的材料特性：高热传导率、热均匀性与高材料强度等。因此，以DLC取代传统金属基印刷电路板（MCPCB）的环氧树脂绝缘层，有望极大提高MCPCB的热传导率，但其实际使用效果还有待市场考验。
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