...过长期的基础钻研和工程化利用钻研，该成绩经过封装要害材料的设计与研制，造成了基于新材料的改进型多功用、多杯、多芯片(MCOB)封装的翻新性集成技术，显著进步了光效，有效降低了本钱，取得要害材料和要害技术的严重突破，拥有自主学问产权，并已完成范围产...
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...过长期的基础钻研和工程化利用钻研，该成绩经过封装要害材料的设计与研制，造成了基于新材料的改进型多功用、多杯、多芯片(MCOB)封装的翻新性集成技术，显著进步了光效，有效降低了本钱，取得要害材料和要害技术的严重突破，拥有自主学问产权，并已完成范围产...
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它在设计上完全匹配50Ω负载,采用超小型的22针板上多芯片(MCOB)模块封装,不但简化了系统设计,而且大幅度缩小了电路板的尺寸,并将所需外加元器件的数量降到了最低。
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