...倒装芯片技术（FCT-Flip Chip Technology）、芯片尺寸封装（CSP-Chip Size Package）和多芯片模块封装（MCM-Multi-Chip Module）已经逐渐成为MEMS封装中的主流。
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MCM-Multi Chip Module 多晶片模组
MCM Multi Chip Module 多芯片集成模组 ; 多芯片组件
MCM-D Multi-Chip Module-Dielectric 多芯片模组
MCM-D Multi-Chip Module -Dielectric 多芯片模组
In 3d-mcm (multi chip module) packaging designs, heat dissipation is one of the key issues that must be solved.
在3d - MCM(多芯片组件)封装设计中，大功率和高热流密度导致系统的散热成为关键技术之一。
The concepts of "micromachining" and Multi-Chip-Module (MCM) integrated from DC to RF components will be explained also.
文中将涉及微加工技术以及从直流至射频的多芯片全集成新概念。
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